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LED芯片/封装无尘车间

LED芯片(MOCVD,外延)LED封装封装-应用 前者LED芯片外延无尘车间特点:大排风、特气二次配 后者LED封装无尘车间

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产品介绍
LED芯片(MOCVD,外延)LED封装封装-应用 前者LED芯片外延无尘车间特点:大排风、特气二次配 后者LED封装无尘车间特点:防静电、加湿、调胶-隧道炉-烤箱排风、其中做LED应用(LAMP)的普遍要求低。
 LED芯片无尘车间
LED、光学镜头、相机、电子行业中必须在万级、千级无尘车间或更高的无尘车间中生产,否则所生产出来的产品会有瑕疵。无尘车间,亦称为无尘室或洁净室或净化车间。它是污染控制的基础。没有无尘车间,污染敏感零件不可能批量生产。
 电子光学无尘车间
在 FED-STD-2里面,无尘车间被定义为具备空气过滤、分配、优化、构造材料和装置的房间,其特定的规则的操作程序以控制空气悬浮微粒浓度,从而达到适当的微粒洁净度级别。百级无尘车间是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等之污染物排除,并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内,而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化,其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。
 无尘车间
 LED芯片/封装无尘车间结构材料要求:
 净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板,其特点为美观、刚性强。角与角之前的拼接选用圆弧连接,宜清洁,符合高标准要求。
 地坪:可采用2mm/3mm环氧树脂或是PVC地坪,电子厂房选用防静电地坪。
 送回风管道用热渡锌板制成,贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。
 高效送风口用不锈钢框架,美观清洁,冲孔网板用烤漆铝板,不生锈不粘尘,宜清洁。
 无尘车间结构材料
 LED芯片/封装无尘车间净化参数:
换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。新风补充量是总送风量的10%-30%。
 压差:主车间对相邻房间≥5Pa平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s。
 温度:冬季>16;夏季 <26;波动±2。
 湿度:45-65%;高标准粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。
 噪声≤65dB(A);照度300LX。
 

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